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机译:无需玻璃布的嵌入式痕量FCCSP基板
Adv Semicond Engn Inc, NEPZ Zone, 26 Chin,3rd Rd, Kaohsiung, Taiwan|Natl Cheng Kung Univ, Dept Ind Design, 1 Tahseuh Rd, Tainan 701, Taiwan;
Adv Semicond Engn Inc, NEPZ Zone, 26 Chin,3rd Rd, Kaohsiung, Taiwan;
Adv Semicond Engn Inc, NEPZ Zone, 26 Chin,3rd Rd, Kaohsiung, Taiwan;
Adv Semicond Engn Inc, NEPZ Zone, 26 Chin,3rd Rd, Kaohsiung, Taiwan;
Adv Semicond Engn Inc, NEPZ Zone, 26 Chin,3rd Rd, Kaohsiung, Taiwan;
Adv Semicond Engn Inc, NEPZ Zone, 26 Chin,3rd Rd, Kaohsiung, Taiwan;
Natl Cheng Kung Univ, Dept Ind Design, 1 Tahseuh Rd, Tainan 701, Taiwan;
FCCSP warpage; Coreless substrate; Embedded trace; Design for manufacturability;
机译:玻璃布增强多功能丙烯酸聚合物基材的制备与性能
机译:Li-Al层状双氢氧化物(LDH)膜在玻璃,硅片和碳布上的快速直接生长以及基底上LDH膜的表征
机译:用于微电子封装基板的玻璃纤维增强可熔热塑性聚酰亚胺复合材料的制备与性能
机译:翼型:在不带绝缘膜的PKG基材玻璃布预浸料上的新细线制造技术
机译:微型玻璃球嵌入式凝胶可研究细胞对基质曲率和局部基质刚度的机械力学响应。
机译:形成水溶性离子分子的纳米粒子并将其嵌入聚合物和玻璃基板中
机译:考虑Cu薄膜和玻璃纤维布结构的机械性能,用Cu通孔进行衬底的热疲劳寿命评价