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机译:异构集成技术-故障隔离的挑战和机会
Tech Univ Berlin, Einsteinufer 19 Sekr E4, D-10587 Berlin, Germany;
Heterogeneous Integration; Internet of Things; Test; IC debug;
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机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
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机译:美国宇航局太空飞行器故障隔离挑战。