机译:在印刷电路板上掺杂xGe的64Sn-35Bi-1Ag焊料的电化学腐蚀和电化学迁移
Hubei Univ Educ, Sch Chem & Life Sci, Wuhan 430205, Hubei, Peoples R China;
Wuhan Donghu Univ, Sch Life Sci & Chem, Wuhan 430212, Hubei, Peoples R China;
64Sn-35Bi-1Ag solder; Ge doping; Electrochemical corrosion behavior; Electrochemical migration; Dendrite growth;
机译:低银含量的锡合金SAC 0307在印刷电路板(PCB)上的NaCl溶液中的电化学迁移行为
机译:无铅锡铅印刷电路板的电化学迁移评估
机译:评估无铅锡铅印刷电路板上的电化学迁移
机译:微纳电子封装中掺杂的3%重量百分比的64Sn-35Bi-1Ag焊料的NaCl溶液中的电化学迁移和电化学腐蚀行为
机译:评估和评估印刷电路板上的电化学迁移。
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:薄电解质层下铜包覆层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:表面处理概述及其在印刷电路板可焊性和焊点性能中的作用;电路世界