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机译:四点弯曲循环:电子元件热循环焊接疲劳测试的替代方法
IMEC, B-3001 Leuven, Belgium;
Katholieke Univ Leuven, Technol Campus Ostend, Oostende, Belgium;
Katholieke Univ Leuven, Technol Campus Ostend, Oostende, Belgium;
IMEC, Ghent, Belgium;
IMEC, Ghent, Belgium;
Connect Grp, Ieper, Belgium;
Interflux Elect, Ghent, Belgium;
IMEC, B-3001 Leuven, Belgium;
IMEC, B-3001 Leuven, Belgium;
IMEC, B-3001 Leuven, Belgium;
Thermal cycling; Solder joint fatigue testing; Bending cycling; Chip Scale Packages; Life time prediction;
机译:非弹性弯曲管道超低周疲劳的四点弯曲试验设计
机译:应力梯度对重复弯曲试验的焊点热周期疲劳寿命预测的影响
机译:电子封装在温度循环下的热疲劳测试
机译:四点弯曲循环作为热循环焊料疲劳测试的替代方法
机译:使用四点循环弯曲测试和热循环测试的四方扁平无铅封装(QFN)封装的寿命预测之间的关系
机译:固定循环次数下疲劳加载过程中AA5754-H111的热行为与疲劳强度的相关性
机译:四点弯曲循环:电子元件热循环焊接疲劳试验的替代方案
机译:Inconel 718组件的概率材料强度退化模型受高温,高循环和低循环机械疲劳,蠕变和热疲劳影响