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机译:使用数值分析评估可靠的3D TSV集成封装的底部填充材料的性能
Chonnam Natl Univ, Sch Mech Engn, 77 Yongbong Ro, Gwangju 61186, South Korea;
Elect & Telecommun Res Inst, Convergence Components & Mat Res Lab, 218 Gajeong Ro, Daejeon 34129, South Korea;
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Chonnam Natl Univ, Sch Mech Engn, 77 Yongbong Ro, Gwangju 61186, South Korea;
3D TSV package; Underfill; Finite element method; Thermal stress; Thermal deformation; Reliability;
机译:带模制底部填充(MUF)的带TSV的3D IC封装中微凸点间距效应的数值建模和分析
机译:塑料封装的电子封装可靠性的数值分析:底部填充树脂的粘弹性
机译:集成2d / 3d模型的芯片级封装热特性数值分析
机译:优化底部填充材料,以提高具有TSV的3D封装的可靠性和热性能
机译:三维(3D)集成中的直通孔(TSV)的电气评估和建模。
机译:用于颅底解剖学教育和内窥镜手术模拟的3D打印材料的几何和机械评估-创建可靠的定制模拟器的第一步
机译:用模制底填充物(MUF)三维IC封装Microbump音调效应的数值建模与分析(MUF)
机译:Xilinx倒装芯片CCGa封装失效分析物理:任务环境对Lp2底部填充和aTI盖层粘接材料性能的影响。