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机译:基于银纳米粒子的芯片附着材料的高功率/高温应用的综述
Kings Coll London, Dept Phys, London WC2R 2LS, England;
Kings Coll London, Dept Phys, London WC2R 2LS, England;
Sintered silver; Harsh environment; Nanosilver; Die-attach; Electronic packaging; Low temperature joining technique;
机译:高温应用中SiC电源装置的银烧结模具的微观结构和机械演变
机译:适用于高功率/高温应用的超稳定烧结银模片附件
机译:高温应用的芯片连接材料:综述
机译:烧结银纳米粒子冶金和力学性能对高温电力模块的模具固定可靠性的影响
机译:纳米银基材料在整形外科中的应用。
机译:含银纳米粒子的生物聚合物基材料作为食品包装的活性包装–评论
机译:关于白银铜的调查纳米糊剂作为压模粘合材料高温应用