机译:电子封装中水分浓度分析的蠕动湿法
Univ Arizona, Dept Aerosp & Mech Engn, Tucson, AZ 85721 USA;
Univ Strathclyde, Dept Naval Architecture Ocean & Marine Engn, Glasgow, Lanark, Scotland;
Univ Strathclyde, Dept Naval Architecture Ocean & Marine Engn, Glasgow, Lanark, Scotland;
Univ Arizona, Dept Aerosp & Mech Engn, Tucson, AZ 85721 USA;
Samsung Elect, Seoul, South Korea;
Samsung Elect, Seoul, South Korea;
Concentration; Moisture; Pcridynamics; Wetness;
机译:回流过程中水分扩散和全场蒸汽压直接浓缩方法的第二部分:在3D超薄叠层芯片级封装中的应用
机译:电子包装中温度和湿度影响的有限元粘弹性分析
机译:电子包装中温度和湿度影响的有限元粘弹性分析
机译:电子封装中湿热力学分析和故障预测的周动力学
机译:微电子包装中因热和湿气引起的故障分析。
机译:与湿老化和干老化相比不同的透湿包装对牛肉老化质量的影响
机译:电子封装中水分浓度分析的蠕动湿法