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机译:在电子SMT组件的热负荷和振动负荷共同作用下的疲劳测量设置
Tech Univ Dresden, Elect Packaging Lab, D-01062 Dresden, Germany;
Tech Univ Dresden, Elect Packaging Lab, D-01062 Dresden, Germany;
Tech Univ Dresden, Elect Packaging Lab, D-01062 Dresden, Germany;
Tech Univ Dresden, Elect Packaging Lab, D-01062 Dresden, Germany;
Solder joints; Vibration; Temperature; Reliability; Experimental approach;
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