机译:具有多种热源的基于多功能MOR的边界条件无关的紧凑热模型
Politecn Milan, Dipartimento Elettron Informaz & Bioingn, I-20133 Milan, Italy;
Mentor Graph Corp, Mech Anal Div, 81 Bridge Rd, Hampton Court, Surrey, England;
Mentor Graph Corp, Mech Anal Div, 81 Bridge Rd, Hampton Court, Surrey, England;
Univ Federico II, Dept Elect Engn & Informat Technol, I-80125 Naples, Italy;
Univ Federico II, Dept Elect Engn & Informat Technol, I-80125 Naples, Italy;
Univ Federico II, Dept Elect Engn & Informat Technol, I-80125 Naples, Italy;
Boundary Condition Independent (BCI); Dynamic Compact Thermal Model (DCTM); Independent Heat Source (IHS); Model Order Reduction (MOR);
机译:十年边界条件无关的电子零件紧凑型热建模:回顾
机译:具有边界条件独立紧凑模型的电子设备的热特性
机译:超薄芯片堆叠技术中具有多个热源的快速非线性动态紧凑热建模
机译:自适应多个冷却表面紧凑热模型(CTM)和边界条件无关的多个热源CTM
机译:与边界条件无关的降阶建模,用于复杂电子封装的热分析。
机译:差异离散热边界条件热对流中熵生成的数值研究
机译:不可压缩热流的级联格子Boltzmann方法 热源和一般热边界条件