机译:SAC 105和SAC 1205N无铅焊料合金在跌落测试过程中的可靠性和故障分析
Natl Sun Yat Sen Univ, Dept Mech & Electromech Engn, 70 Lien Hai Rd, Kaohsiung, Taiwan;
Natl Sun Yat Sen Univ, Dept Mech & Electromech Engn, 70 Lien Hai Rd, Kaohsiung, Taiwan;
Drop test; Reliability analysis; Lead-free solder alloy; Physics of failure; Finite-element modeling; Mechanical fatigue life prediction;
机译:SAC0307和SAC105低银无铅焊料合金的拉伸性能和润湿性
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机译:BGA和LGA焊料配置振动可靠性和SAC105和63Sn37PB焊料合金的实验和数值研究
机译:用SAC305,SAC105和SAC105-Ni焊球对PBGA组件的降低可靠性研究Cu-OSP和ENIG表面光洁度
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机译:无铅焊料合金:(Au + Sb + Sn)和(Au + Sb)系统的热力学性质
机译:无铅SAC 105和 ud的电化学腐蚀行为SAC 305焊料合金:对比研究