机译:使用WSi2多晶硅栅极提高EEPROM的可靠性
机译:在超薄(2.4-6 nm)栅极氧化物上使用远程PECVD顶部氮化物沉积来提高P + poly MOS器件的栅极介电可靠性
机译:钨碳化钨和钴钴作为栅电极材料的MOS电容器的辐射硬度比较
机译:浮栅上电荷平衡条件的建模和EEPROM的仿真
机译:使用WSi2多晶硅栅极提高EEPROM的可靠性
机译:高场应力下闪存EEPROM器件中隧道栅氧化物的降解。
机译:数字改进修剪数字温度传感器具有EEPROM再编程保险丝
机译:使用软二次电子编程来减少浮栅或闪存EEPROM中的漏极干扰
机译:形成de Wsi2 par Reaction Directe metal-silicium。应用en micro-Electronique(通过直接金属硅反应形成Wsi2。应用于微电子)