机译:有限元模拟对包装可靠性提高的影响
机译:跌落冲击条件下球栅阵列封装可靠性的有限元模拟:使用内聚区模型对金属间化合物断裂建模
机译:通过基于FEM的压铸模具应力模拟提高过程可靠性
机译:应力监测和有限元仿真研究有机玻璃中嵌入式超薄传感器芯片在跌落冲击载荷下的可靠性
机译:有限元模拟对包装可靠性提高的影响
机译:三维封装的结构优化及可靠性研究TSV&BEOL裂缝行为及功率循环对可靠性倒装芯片封装的影响
机译:结合机器学习系统和多个对接仿真软件包以提高网络药理学对接预测的可靠性
机译:电子包装仿真技术。 5.材料设计。采用FEM的压缩式倒装芯片安装体的高可靠性。