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Junction parameters for silicon devices characterizaton

机译:硅器件表征的结参数

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摘要

An innovative method for device characterization is developed ot qualify microelectronic devices. The method is based on parameter extraction form the junciton I-V characteristics. Their evoluton during electrical aging and ionizing radiation experiments allows an evaluation of the magnitude of the degradation. Results obtained with commercial samples show a signature of both manufacturer and technological processes. This method is easy to implement in a control process for device characterization.
机译:为合格的微电子设备开发了一种用于设备表征的创新方法。该方法基于从参数I-V特性中提取参数。在电老化和电离辐射实验过程中,它们的演化可以评估降解的幅度。商业样品获得的结果显示了制造商和技术过程的标志。这种方法很容易在控制过程中实现器件表征。

著录项

  • 来源
    《Microelectronics & Reliability》 |1999年第7期|751-753|共3页
  • 作者

    N.Toufik;

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 一般性问题;
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-18 00:41:23

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