机译:带钛胶层的Al-Si-Cu填充通孔的电迁移性能
机译:LSI多层互连中的钛层对铝电迁移的阻挡势垒效应
机译:在多层PCB中使用带有短路过孔的虚拟岛的信号过孔的性能分析
机译:TiN阻挡层对钨填充通孔接触电阻的影响
机译:带有w填充和Al填充通孔的两级Al(Cu)互连的电迁移性能
机译:稀土金属添加对Al-Cu和Al-Si-Cu基合金性能的影响=加入稀有金属对Al-Cu和Al-Si-Cu合金性能的影响
机译:通过层状氮化钛/碳氮化钛结构的活性界面增强的氧还原电催化性能
机译:原位制造银纳米粒子填充钛酸盐纳米管层在金属钛表面上进行抑菌和生物相容性植入
机译:钨和铝通孔的电迁移可靠性及其在aC电流应力下的改善