机译:热老化对无铅焊料合金(SAC387)在电子器件中使用的微观结构,蠕变和腐蚀行为的影响
Univ Engn & Technol UET Peshawar Pakistan|Pakistan Inst Nucl Sci & Technol PINSTECH Islamabad Pakistan;
Univ Engn & Technol UET Peshawar Pakistan;
Pakistan Inst Nucl Sci & Technol PINSTECH Islamabad Pakistan;
Inst Space Technol IST Islamabad Pakistan;
Pakistan Inst Nucl Sci & Technol PINSTECH Islamabad Pakistan;
Univ Engn & Technol UET Peshawar Pakistan;
Pakistan Inst Engn & Appl Sci PIEAS Islamabad Pakistan;
SAC387; Thermal aging; Soldering materials; Corrosion; Creep behavior; SEM;
机译:含Bi和Ag的无铅Sn-5Sb焊料合金的组织和压痕蠕变行为
机译:Ag和In的添加提高了共晶Sn-Cu无铅焊料合金的抗蠕变性和热性能
机译:稀土CE对ZN-30SN-2CU高温无铅焊料合金热行为,微观结构和力学性能的影响
机译:等温老化掺杂的低蠕变无铅锡膏合金的跌落冲击可靠性测试
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:稀土元素对Sn-0.7Cu-0.075Al钎料合金的组织和腐蚀行为的影响
机译:热老化对掺镧锡银铜无铅焊料组织演变和力学性能的影响
机译:基于agsn的焊料合金和无铅电子器件中的焊料/导体相互作用