机译:后粘接加热过程对Cu / Al接触的长期可靠性的影响
Nippon Micrometal Corp 158-1 Sayamagahara Iruma Saitama 3580032 Japan;
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Osaka Univ Grad Sch Engn Dept Mat & Mfg Sci 2-1 Yamada Oka Suita Osaka 5650871 Japan;
Osaka Univ Grad Sch Engn Dept Mat & Mfg Sci 2-1 Yamada Oka Suita Osaka 5650871 Japan;
Cu wire bonding; Humid environment; Bond reliability; Post-bonding heating process;
机译:Cu-Sn蘑菇块加工倒装芯片接头的接触电阻和热循环可靠性
机译:非接触加热(微波辐射)和接触加热(退火工艺)对聚醚砜纳滤膜性能和性能的影响
机译:Cu-P改进剂对通过过热处理的Al-50Si合金微观结构,机械性能和熔化过程的新颖性研究
机译:压配合连接器销微结构弹性响应对PCB通孔Cu壁界面的影响长期接触可靠性
机译:体积接触面积比对Cu-Sn金属间相生长行为的影响。
机译:通过高压热灭菌和欧姆加热和对食品加工污染物和质量属性的影响将胡萝卜泥的温和灭菌灭菌
机译:微生物过程对地热储存库运行可靠性的影响:大型工厂的长期监控结果和旁路系统的首次研究
机译:接触电阻以及材料和工艺变量对开关装置中接触电阻和接触可靠性的影响