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机译:基于时域瞬态热响应的发光二极管包装中焊接界面的失败分析方法
Korea Elect Technol Inst Reliabil Res Ctr Saenari Ro 25 Seongnam Si 13509 Gyeonggi Do South Korea;
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机译:利用时域热响应的高通量瞬态热界面测试方法
机译:用于通过回流焊接的GaN的倒装芯片发光二极管的高稳定性反射粘合焊盘
机译:封装发光二极管的热瞬态评估和光学特性
机译:利用热瞬态响应研究倒装芯片发光二极管中的焊料空隙
机译:快速的芯片级静态和瞬态热分析方法,用于封装中VLSI IC的热管理。
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:Thermal management and Interfacial properties in High-power GaN-Based Light-Emitting Diodes Employing Diamond-added sn-3 wt.%ag-0.5 wt.%Cu solder as a Die-attach material