机译:TLP和TID辐射下28 nm FD-SOI中二极管和BIMOS ESD器件的实验结果
STMicroelectronics 850 Rue Jean Monnet F-38926 Crolles France|Univ Sherbrooke 3IT Sherbrooke PQ J1K 0A5 Canada;
STMicroelectronics 850 Rue Jean Monnet F-38926 Crolles France;
STMicroelectronics 850 Rue Jean Monnet F-38926 Crolles France;
STMicroelectronics 850 Rue Jean Monnet F-38926 Crolles France;
Catholic Univ Louvain ICTEAM ELEN B-1348 Louvain La Neuve Belgium;
Catholic Univ Louvain ICTEAM ELEN B-1348 Louvain La Neuve Belgium;
机译:采用BIMOS合并的双背对背SCR的混合体28nm FD-SOI先进CMOS技术实现超紧凑ESD保护
机译:FD-SOI技术中用于ESD保护的薄膜硅BIMOS器件的拓扑和设计研究
机译:可重新配置的超薄膜GDNMOS器件,用于28 nm FD-SOI技术中的ESD保护
机译:用于FD-SOI技术的高级ESD保护薄膜硅BIMOS装置上的新型嵌入式电阻/门控二极管
机译:来自第三代同步加速器辐射源的插入设备的辐射的实验表征。
机译:具有嵌入式PMOSFET的鲁棒和锁定的免疫LVTSCR器件用于28 nm CMOS过程中的ESD保护
机译:用于高压ESD保护的GDNMOS和GDBIMOS器件在薄膜高级FD-SOI技术中