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机译:基于强耦合的热敏 - 电漫射理论的焊点金属间化合物的生长
Chongqing Univ Coll Aerosp Engn Dept Engn Mech Chongqing 400044 Peoples R China;
Thermo-mechano-electro-diffusional coupled; Intermetallic compounds; Phase field method; Back-stress; Electromigration; Solder joint;
机译:焊点厚度对热时效过程中Cu / Sn / Cu焊点金属间化合物生长速率的影响
机译:冷却条件和银对锡基焊点中金属间化合物生长的影响
机译:Sn基焊料/ Cu接头凝固过程中的Cu_6Sn_5析出及其对界面金属间化合物生长的影响
机译:等温时效对在无铅焊点的焊料/铜界面处形成的金属间化合物的生长和形态的影响
机译:倒装芯片焊点中熔融焊料与铜之间的反应中铜锡金属间化合物的方向分布,形态和尺寸分布。
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:在光伏模块带焊点内的AG3SN金属间化合物层的生长