机译:在CO / SNAG / CO和CU / SNAG / CO SANDWICH结构中的热迁移
Natl Tsing Hua Univ Dept Engn & Syst Sci Hsinchu 30013 Taiwan;
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Pb-free solders; Intermetallic compound; Metals and alloys; Diffusion; Temperature gradient;
机译:Co / SnAg / Co和Cu / SnAg / Co夹心结构的热迁移
机译:电迁移和热迁移引起SnAg_(3.0)Cu_(0.5)凸块中Cu_3Sn和Cu_6Sn_5的形成
机译:Cu_6Sn_5金属间化合物的不对称生长归因于熔融SnAg焊点中Cu的快速热迁移
机译:Ni(Au / Ni / Cu)-SnAg-Cu夹层焊点中两个焊盘在回流和热老化过程中的耦合效应
机译:规定的火灾对阿巴拉契亚南部山脉断枝的影响
机译:桨轮式三明治型Cu2 {(CH3)2CO} {μ-Fe(η5-C5H4CN)2} 3(BF4)2·(CH3)2CO的晶体结构
机译:根据Cu柱焊料凸块的电流密度和横截面微结构分析的表征SNAG电沉积物
机译:Chugach和Tongass国家森林中活树,残骸和原木中碳的储存和流量。