机译:通过厚厚的镍金属化进行银烧结连接的高强度,优异的抗热震性GaN / DBA芯片连接结构的开发
Osaka Univ Grad Sch Engn Dept Adapt Machine Syst Osaka Japan|Osaka Univ Inst Sci & Ind Res Ibaraki 5670047 Japan;
Osaka Univ Inst Sci & Ind Res Ibaraki 5670047 Japan;
Hyundai Mobis Co Ltd Power Convers Engn Team Yongin 449912 South Korea;
Osaka Univ Joining & Welding Res Inst Ibaraki 5670047 Japan;
机译:利用Ag烧结膏和热应力松弛结构开发GaN / DBC贴片模块的抗热震性能
机译:用Ni / Ti / Ag金属化加强在GaN电源模块中加入热疲劳抗性Ag烧结的DBA衬底
机译:使用微米/亚微米Ag烧结糊剂在具有Ti / Ag金属化的DBA衬底上的GaN晶粒连接模块的热冲击可靠性
机译:带有Ag烧结的GaN / DBA芯片连接模块的微观结构和机械可靠性在恶劣的热环境中
机译:二元金属有机骨架衍生出具有优异钠存储性能的分层空心Ni3S2 / Co9S8 / N掺杂碳复合材料
机译:SiC微型加热器芯片系统和Ag烧结连接法测量各种陶瓷DBC基板上功率模块的散热和热稳定性
机译:Ni-P / Pd / Au电镀基板上烧结微粒尺寸Ag颗粒粘贴高温可靠性的评价