首页> 外文期刊>Microelectronics & Reliability >Failure analysis case studies of floating nets in mixed-signal IC
【24h】

Failure analysis case studies of floating nets in mixed-signal IC

机译:混合信号集成电路中浮网故障分析案例研究

获取原文
获取原文并翻译 | 示例

摘要

Two case studies concerning failure analysis on open via defects are presented in this paper. Both of them were performed on a mixed-signal product for automotive application and showed several analysis techniques used to find defective net. First example showed the use of well-known Emission Microscopy (EMMI) in combination with advanced electrical setup to highlight floating net. This case study showed the need to thoroughly interpret EMMI signatures in combination with extensive setup investigation in order to solve an analysis with a complex failure mode. Second example showed an innovative use of Dynamic Thermal Laser Stimulation to identify a floating gate.
机译:本文介绍了两个有关通孔缺陷失效分析的案例研究。二者均在用于汽车应用的混合信号产品上进行,并展示了几种用于查找有缺陷网的分析技术。第一个示例显示了结合使用知名的发射显微镜(EMMI)和先进的电气设置来突出浮动网络。此案例研究表明,需要与广泛的设置研究相结合来彻底解释EMMI签名,以解决具有复杂故障模式的分析。第二个示例展示了动态热激光刺激技术在识别浮栅方面的创新应用。

著录项

  • 来源
    《Microelectronics & Reliability》 |2019年第9期|113481.1-113481.8|共8页
  • 作者

    Faure A.; Lombardi T.; Goxe J.;

  • 作者单位

    NXP Toulouse 134 Ave Gen Eisenhower Toulouse France|Serma Ingn Rue Aussonnelle Cornebarrieu France;

    NXP Toulouse 134 Ave Gen Eisenhower Toulouse France;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号