机译:基于简单的8T硬化单元,提高了22 nm UTBB FDSOI SRAM的SEU公差
Chinese Acad Sci Inst Modern Phys Lanzhou Gansu Peoples R China|Univ Chinese Acad Sci Sch Nucl Sci & Technol Beijing Peoples R China;
Fudan Univ State Key Lab ASIC & Syst Shanghai Peoples R China;
Chinese Acad Sci Inst Modern Phys Lanzhou Gansu Peoples R China;
UTBB FDSOI; Radiation hardened; 8T; SRAM; Single event upset;
机译:具有8 T SRAM单元和数据相关写入辅助功能的32 kb 0.35–1.2 V,50 MHz–2.5 GHz比特交错SRAM,采用28nm UTBB-FDSOI CMOS
机译:采用22nm UTBB FD-SOI技术的SEU缓解薄膜触发器的多重布局强化比较
机译:适用于28nm UTBB FDSOI技术的低泄漏SRAM字线驱动器
机译:在多次辐射硬化的22 nm FDSOI SRAM中大倾斜重离子诱导的SEU
机译:在16NM技术中使用FinFET和CMOS的8T SRAM单元的设计与性能评估
机译:冷硬化和非硬化黑麦叶肉细胞的分离和耐冻性
机译:32NM技术中具有6分CMOS SRAM单元的三个值逻辑8T CNTFET SRAM单元的比较分析