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机译:Sn-Cu-Cr无铅焊料与Cu基底之间的金属间化合物生长
Korea Inst Ind Technol Microjoining Ctr 156 Gaetbeol Ro Incheon 406840 South Korea|Osaka Univ Grad Sch Engn 2-1 Yamadaoka Suita Osaka 5650871 Japan|Osaka Univ Joining & Welding Res Inst 11-1 Mihogaoka Osaka 5670047 Japan;
Korea Inst Ind Technol Microjoining Ctr 156 Gaetbeol Ro Incheon 406840 South Korea;
Osaka Univ Joining & Welding Res Inst 11-1 Mihogaoka Osaka 5670047 Japan;
Lead-free solder; IMC; Cr; Shear strength; Activation energy;
机译:Ni纳米粒子对Sn-3.8Ag-0.7Cu
机译:电子包装中不同基板上的Sn-Ag-Cu无铅焊点的界面反应和金属间化合物生长行为
机译:脊髓糖粉无铅焊料和Cu基材之间界面反应过程中金属间化合物的生长动力学
机译:Sn-3.5Ag无铅焊料与Cu基底之间金属间化合物的形成和生长
机译:无铅焊点中铜锡(Cu-Sn)金属间化合物失效机理的表征和建模。
机译:铜基板上的环氧树脂Sn-Ag-Cu焊料中石墨烯纳米片的添加抑制金属间化合物层的生长
机译:无铅焊接早期金属间化合物Cu6Sn5的形成和生长
机译:老化后在焊料 - 基板界面上生长au-Ni-sn金属间化合物