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机译:铜金属化对焊点界面微观结构的晶粒尺寸影响研究
Univ Hong Kong Dept Mech Engn Pokfulam Rd Hong Kong Peoples R China;
Natl Chung Hsing Univ Dept Chem Engn Taichung 402 Taiwan;
Resound Technol Inc Kaohsiung 806 Taiwan;
Natl Chung Hsing Univ Dept Chem Engn Taichung 402 Taiwan|Natl Chung Hsing Univ IDCSA Taichung 402 Taiwan;
Grain size; Grain boundary; Impurity; Electroplating; Cu;
机译:铜焊盘上Au / Ni金属化的晶圆级芯片尺寸封装的界面微观结构和焊球剪切强度的时效研究
机译:Cu衬底上Ni(P)/ Cu金属化的Sn-3.5Ag-3.0Bi和Sn-8.0Zn-3.0Bi夹心结构焊点中的界面反应研究
机译:焊缝尺寸对固液互扩散Sn3.5Ag / Cu-基钎料焊缝中金属间化合物微结构和生长动力学的影响
机译:Cu / Ni-P / Au金属化过程中回流的Sn-Ag和Sn-Ag-Cu无铅焊料的界面微观结构和接头强度
机译:倒装芯片焊点中熔融焊料与铜之间的反应中铜锡金属间化合物的方向分布,形态和尺寸分布。
机译:SN-3.0AG-0.5CU焊点电迁移诱导的晶粒旋转和微观结构演化的原位观察
机译:sn-ag和sn-ag-Cu无铅焊料的界面微观结构和接合强度回流Cu / Ni-p / au金属化
机译:超细晶粒金属及合金晶粒形态的研究