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机译:对3D集成电路中通过硅通孔的热应力和可靠性的缩放和微观结构效应
机译:通过离子交换膜基于外部离子浓度极化的高通量离子二极管离子晶体管和离子放大器:新的可扩展离子电路平台
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机译:LsI / VLsI(大规模集成/超大规模集成)离子注入Gaas(砷化镓)IC处理。附录B.用于集成高速逻辑电路的Gaas mEsFET器件的二维建模