机译:电子封装热分析和设计分析模型的评估
Mechanical Department, University of Maryland at College Park, College Park, MD 20742, USA;
orthotropic material; heat spreading; numerical modeling; electronic packaging; multi-chip module; resistance network analysis;
机译:电子设备热设计中的冷却风扇性能预测模型(电子外壳和入口尺寸的影响的建模和评估)
机译:热网络模型在电力电子封装基板瞬态热分析中的应用
机译:典型倒装芯片(FC)封装设计的分析热应力模型
机译:多层微电子封装热应力分析的分析模型
机译:电子包装设计和运营中热管理的计算建模。
机译:具有复合热源结构的柔性电子热分析的广泛适应性的分析方法
机译:微观和光电系统物理设计中的分析热应力建模:角色,属性,挑战,结果