...
机译:基于三维互连熔断结构逆模型的材料参数提取
Christian Doppler Laboratory for TCAD in Microelectronics at the Institute for Microelectronics, Vienna, Austria;
electro-thermal simulation; parameter extraction; polysilicon; polycrystalline silicon; polyfuse;
机译:基于矩量法的Battle-Lemarie scalet有效提取互连结构的等效电路参数
机译:基于快速域特征值的大型三维片上互连结构全波建模方法
机译:基于递归逆逼近的统计IC建模参数提取
机译:使用逆模型优化电热材料参数多晶硅熔丝互连
机译:反问题,分布式参数系统的识别和控制:含活性材料的空间结构的应用。
机译:壳聚糖基反蛋白石:三维支架具有均匀的孔结构用于细胞培养
机译:基于布局的IC结构和互连的3D实体建模,包括电参数提取
机译:超大规模集成电路互连参数的建模与提取