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Editorial of the Special Issue of Microelectronics Journal on the IEEE International MOS-AK/GSA Workshop on Compact Modeling 2010 (MOS-AK/GSA Rome 2010)

机译:IEEE国际MOS-AK / GSA紧凑建模2010研讨会上的微电子杂志特刊社论(MOS-AK / GSA Rome 2010)

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摘要

Today, the compact/SPICE models of the semiconductor devices are essential elements linking the state-of-art silicon technologies and advanced integrated circuit (IC) designs. A compact model is a mathematical description of the electrical behavior of a semiconductor device, suitable for simulation of advanced integrated circuits. The MOS-AK/GSA Group provides compact modeling Verilog-A standardization platform as well as the international dissemination forum. Since 1989, the MOS-AK workshop is the primer European event for the state-of-art academic and industrial R&D developments exchange, consolidating the research topics related to the technology TCAD simulations, compact/SPICE modeling as well as the device level analog/RF and digital IC design support.
机译:如今,半导体器件的紧凑型/ SPICE模型已成为连接最先进的硅技术和高级集成电路(IC)设计的基本要素。紧凑模型是半导体器件电性能的数学描述,适用于高级集成电路的仿真。 MOS-AK / GSA集团提供紧凑的模型Verilog-A标准化平台以及国际传播论坛。自1989年以来,MOS-AK研讨会是欧洲最重要的学术活动和工业R&D开发交流活动的入门活动,巩固了与技术TCAD仿真,紧凑/ SPICE建模以及设备级模拟/射频和数字IC设计支持。

著录项

  • 来源
    《Microelectronics journal》 |2013年第1期|1-2|共2页
  • 作者

    Wladek Grabinski;

  • 作者单位

    Fernanda Irrera, Marco Balucani, Paolo Nenzi Sapienza, Universita di Roma, Italy;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-18 01:26:11

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