机译:完整芯片封装热机械可靠性研究的新型仿真方法
KAI, Europastrasse, 8, 9524 Villach, Austria;
Infineon Technologies, 9500 Villach, Austria;
Coventor Inc. Sunnyvale, CA 94086, USA;
Coventor Inc. Sunnyvale, CA 94086, USA;
Simulation; Thermo-mechanics; Reliability; Chip-package; Virtual fabrication;
机译:使用热机械模拟对大型BGA在组装板上进行组装的可靠性研究
机译:使用热机械模拟对大型BGA在组装板上进行组装的可靠性研究。
机译:通过模拟设计方法进行微电子封装的热机械设计
机译:完整芯片封装热机械可靠性研究的新型仿真方法
机译:三维集成电路中微互连的热机械可靠性:建模和仿真。
机译:DP / AISI 316和TWIP / AISI 316异种焊接混合焊接的热机械模拟
机译:基于硅通孔的3D IC的全芯片热机械应力快速仿真框架及可靠性分析