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机译:化学镀镍作为阻挡层/在IC金属化时的凸块冶金下的特性
National Microelectronics Research Centre, Lee Maltings, Prospect Row, Cork, Ireland;
electroless; IC metallisation; barrier; crystallisation;
机译:化学镀镍沉金(ENIG)沉积中的凸块下冶金(UBM)的表面特性
机译:凸块冶金(UBM)材料对化学镀镍膜腐蚀的影响
机译:熔池组成对铝输入/输出焊盘化学镀镍凸点冶金形态的影响
机译:使用化学镀镍进行细间距倒装芯片的凸点金属化
机译:用薄膜金刚石制造电子设备:表面处理,图案化,金属化和表征
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:使用化学镀镍进行细间距倒装芯片的凸点金属化