机译:使用电容电压技术研究(多孔)无机低k材料中的铜漂移扩散
IMEC, Kapeldreef 75, B-3001 Leuven, Belgium;
Cu~+ drift; SiO_xC_y; low-k dielectric; porous inorganic material; C/V;
机译:结合中子射线照相和振动光谱研究无机多孔材料中守恒产物的扩散
机译:用于描述多孔低k材料中等离子体损伤对数时间依赖性的集成扩散复合模型
机译:一种新型的基于甲烷的低损伤甲烷等离子体化学方法(CH_4 / Ar):限制金属阻挡层向多孔低k材料中的扩散
机译:使用电容电压技术研究(多孔)无机低k材料中的铜漂移扩散
机译:通过硫化镉/铜铟硒(2)的电流-伏安,电容-伏安和电容瞬态测量研究铜-铟-硒(2)中的深层
机译:含有儿茶酚的Schiff碱基对硫代芳基甲烯:合成铜(II)识别和形成有机无机铜基材料
机译:用BTS技术对低k电介质和热氧化物的Cu漂移扩散的比较研究