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机译:铜多孔低k互连的势垒完整性与TDDB性能之间的相关性
IMEC, Kapeldreef 75, B-3001 Leuven, Belgium;
barrier deposition; barrier integrity; iPVD; TDDB; reliability; porous low-κ; porous MSQ; p-MSQ;
机译:使用双顶部硬掩模工艺集成来降低多孔低k双金属镶嵌互连的势垒完整性
机译:等离子体处理和介电扩散阻挡层对铜镶嵌互连线电迁移性能的影响
机译:铜/多孔介质镶嵌线的扩散势垒完整性和电性能
机译:CuMn合金晶种与多孔SiOC /多孔PAr杂化介质互连的双金属镶嵌铜的自形成势垒技术
机译:铜/多孔低k互连中多孔低k的泄漏电流行为和传导机理的研究:外在因素的影响。
机译:饮食中的铜通过调节肠道HIF-1α信号通路和氧化应激在维持酒精性肝病期间在维持肠道屏障完整性中起重要作用
机译:多孔低K硅基互连介质的泄漏,击穿和TDDB特性