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机译:用于金属-绝缘体-金属电容器的新型Cu / SiN / TaN / Cu镶嵌结构的表征和优化
STMicroelectronics, 850 Rue Jean Monnet, 38926 Crolles Cedex, France;
MIM capacitor; damascene architecture; physical and electrical characterizations; RF performance;
机译:用于高性能金属-绝缘体-金属电容器集成的新型镶嵌结构
机译:优化的N〜+等离子体处理和氧退火技术改善Ni / TiNiO / TaN金属-绝缘体-金属电容器的漏电流
机译:Cu / Poly-Si镶嵌栅极结构MOSFET带TA和TAN堆叠屏障
机译:1.5fF // splμm/ m / sup 2 /高性能低成本低成本金属-绝缘体-金属电容器的制造和特性,采用0.13 / splμm/ m及以下的Cu BEOL技术
机译:通过金属有机化学气相沉积相选择合成Tl-Ba-Ca-Cu-O薄膜和多层结构。工艺优化,相变,电学表征和微结构发展。
机译:纳米多孔Cu2O / Cu的合成形貌控制及其在电容器电极材料中的应用
机译:水基单晶硅Cu / Low-k清洗工艺表征与双镶嵌工艺流程的集成