...
机译:硅中嵌入的苯并环丁烯:MEMS中电隔离和热隔离的集成制造工艺
MEMS Sensors and Actuators Laboratory (MSAL), Department of Electrical and Computer Engineering, The Institute for Systems Research, University of Maryland, 2410 A.V. Williams Building, College Park, MD 20742, United States;
benzocyclobutene; BCB; MEMS; electrical isolation;
机译:晶圆接触式玻璃硅集成双极工艺-第一部分:电气冲突与热隔离
机译:先进的等离子体处理技术与沟槽隔离技术相结合,可在标准硅片中制造高纵横比的MEMS并快速制作原型
机译:集成热流传感器的制造和测试,该热流传感器通过气孔上方的多孔硅膜进行热隔离
机译:硅工艺中嵌入式苯并环丁烯静电MEMS的多级互连和隔离
机译:用于顺序三维集成电路制造的低热预算处理。
机译:陀螺仪应用玻璃硅MEMS制造技术的关键工艺
机译:背面晶圆接触硅 - 玻璃集成双极工艺 - 第一部分:冲突电气与热隔离
机译:将通用mEms集成双弹簧(UmIDs)工艺制造转移到分布式制造网络;最后的技术部门。 2005年11月至2007年9月