机译:步进式和快速压印光刻的选择性干法蚀刻工艺
Embedded Systems and Physical Sciences, Motorola Labs, Tempe, Arizona 85284, USA;
S-FIL; etch; ammonia; imprint lithography;
机译:干法蚀刻过程中的极端紫外线以及阶跃和闪光压印光刻衬底的热模型
机译:蚀刻阻挡层致密化对阶梯式和快速压印光刻的影响
机译:从蚀刻的角度来看,阶梯式和快速压印光刻模板的特性
机译:蚀刻可定义的剥离工艺的开发,可用于阶梯式和闪光压印光刻
机译:电迁移增强了无铅焊点中铜-锡金属间化合物的动力学,并使用分步和闪光压印光刻技术进行了铜低k双大马士革工艺。
机译:通过全晶圆和卷对卷分步闪光纳米压印光刻技术生产的塑料基板单层宽带抗反射涂层
机译:步骤和闪存印记光刻建模和过程开发
机译:闪速干燥选择性还原法生产分散强化钴基合金工艺的研究进展