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机译:ICP和RIE方法对离子注入光刻胶的低损伤灰化和蚀刻工艺以及Si_3N_4的去除
Nanoelectronies Research Centre, Department of Electronics and Electrical Engineering, Glasgow University, Glasgow G12 8LT, Scotland, United Kingdom;
Ga_2O_3; Ga_xGd_yO_z; ICP; RIE; ash; etch; damage; III-V MOSFET; GaAs; Si_3N_4;
机译:使用具有Si / SiGe谐振带间隧道二极管的HBr化学成分的ICP-RIE进行低侧壁损伤等离子体刻蚀
机译:去除多孔二氧化硅低k膜中的蚀刻/灰化残留物和灰化/湿法清洁损伤
机译:负e-射线抗蚀剂HSQ的电阻与RIE和湿法蚀刻工艺中的剂量的依赖性
机译:反应离子刻蚀和等离子体灰化过程中等离子体诱导的损伤对离子注入GaAs MESFET沟道层的影响
机译:合理设计超低k介电材料的无损电容耦合等离子体蚀刻和光刻胶剥离工艺。
机译:水处理过程中硼测定的部分问题。第一部分:ICP-MS和ICP-OES测定参考方法的比较
机译:通过ICP-RIE氧化和湿法刻蚀可控制刻蚀速率的AlGaN / GaN的精密凹槽
机译:等离子体诱导损伤对离子注入Gaas mEsFET在反应离子刻蚀(RIE)和等离子体灰化过程中通道层的影响。