机译:确定微电子封装引线键合扫掠电阻的方法
Graduate Institute of Mechatronic Engineering, Cheng Shiu University, 840, Cheng Ching Road, Neausong, Kaohsiung 833, Taiwan, ROC;
gold wire; sweep resistance; sweep stiffness; semiconductor packaging;
机译:细线中瞬态热流和电流的耦合模拟:在微电子芯片封装中的键合线中的应用
机译:微电子封装中金,铜线键合和悬垂键合的界面特性及动力学过程
机译:微电子封装中引线键合和热超声倒装芯片键合的超声功率特性
机译:导线直径和长度对塑料球栅阵列封装中多层铜和金导线焊接的扫线性能的影响
机译:微电子封装中导线和导线键合的确定性和概率热疲劳模型之间的比较。
机译:微电子封装中AuPd包覆的Cu和Pd掺杂的Cu线的比较可靠性研究和分析
机译:耦合模拟瞬态热流和薄丝电流的仿真:在微电子芯片包装中的粘合线
机译:微电子封装的热阻。第1部分:mIL-sTD-883的推荐方法1012(热特性)。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。