机译:直接键合的物理:应用于3D异构或单片集成
CEA Leti - MINATEC, 17 Rue des Martyrs, F-38054 Grenoble Cedex 9, France STMicroelectronics, 850 Rue Jean Monnet, 38920 Crolles Cedex, France;
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direct bonding; 3D integration; self assembly; through silicon via; copper bonding; bonding alignment;
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术,用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:单片3D集成薄的Si晶片基板粘接和去粘合低于250℃
机译:自轧膜纳米技术三维射频L-C元素的单片异构整合
机译:使用Cu / Sn键和聚酰亚胺的不对称杂化键用于3D异构集成应用
机译:异质整体3D和FinFET架构,用于节能计算
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:金属合金Cu表面钝化导致用于3D IC和异构整合应用的高质量细间距凸块Cu-Cu键合