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机译:具有DVS-BCB涂层和键合的单片SOI晶片波导和InP激光器
Natl Kaohsiung Univ Appl Sci, Dept Elect Engn, Kaohsiung 807, Taiwan;
Natl Univ Kaohsiung, Dept Chem & Mat Engn, Kaohsiung 811, Taiwan;
Ind Technol Res Inst, Elect & Optoelect Res Labs, Hsinchu 310, Taiwan;
Ind Technol Res Inst, Elect & Optoelect Res Labs, Hsinchu 310, Taiwan;
Silicon; Waveguide; InP-laser; BCB coating;
机译:III-V晶片,裸片和多个裸片的超薄DVS-BCB粘合剂将其粘合到图案化的绝缘体上硅衬底
机译:指状结构与波导与InP激光器之间的粘附性研究
机译:单片晶圆级矩形波导及其使用简化的3D制作工艺过渡到共面波导线的过程
机译:SOI晶片上的波导金属-锗-金属光电探测器和Ge CMOSFET的光电单片集成
机译:扭曲晶圆键合:一种新技术,可将所有III-V化合物单片集成到(光电)电子设备中。
机译:直接晶圆键合及其在波导光隔离器中的应用
机译:III-V晶片管芯和多个管芯的超薄DVS-BCB粘合剂粘结到绝缘体上有图案的硅衬底上