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机译:一种用于柔性电子产品的新颖的热压印石墨烯转移工艺
Politecn Torino, DISAT, Chilab Mat & Microsyst Lab, Turin, Italy;
Politecn Torino, DISAT, Chilab Mat & Microsyst Lab, Turin, Italy|Italian Inst Technol, Ctr Sustainable Picture Technol, Turin, Italy;
Politecn Torino, DISAT, Chilab Mat & Microsyst Lab, Turin, Italy;
Politecn Torino, DISAT, Chilab Mat & Microsyst Lab, Turin, Italy;
Politecn Torino, DISAT, Chilab Mat & Microsyst Lab, Turin, Italy|CNR IMEM, Parco Area Sci 37a, I-43124 Parma, Italy;
Politecn Torino, DISAT, Chilab Mat & Microsyst Lab, Turin, Italy|Italian Inst Technol, Ctr Sustainable Picture Technol, Turin, Italy;
Politecn Torino, DISAT, Chilab Mat & Microsyst Lab, Turin, Italy|CNR IMEM, Parco Area Sci 37a, I-43124 Parma, Italy;
Graphene; CVD; Graphene transfer; Flexible electronics; Hot embossing; G-FET;
机译:使用热压纹的纳米材料转移用于柔性电子设备
机译:朝柔性全碳电子产品:柔性有机场效应晶体管和使用溶液加工的全石墨烯源/漏电片/栅电极的逆变电路
机译:通过使用非接触式热压压花工艺柔性制造光学玻璃微透镜阵列
机译:柔性电子设备从热压纹材料转移
机译:用于柔性电子和传感器的大面积石墨烯和石墨烯纳米复合薄膜的可伸缩制造
机译:使用热压印技术将垂直排列的碳纳米管转移到聚合物基材上以用于微流体应用
机译:迈向灵活的全碳电子产品:灵活的有机场效应晶体管和逆变器电路使用溶液处理的全石墨烯源/漏极/栅极电极