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Suppliers, OEMs, chipmakers must improve cooperation

机译:供应商,OEM,芯片制造商必须加强合作

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摘要

The clouds didn't part and the earth didn't shake, but a key message sprang from SEMI's recent conference on semiconductor materials. Collaboration and equitable intellectual-property arrangements will be necessary if the industry is to have a prayer of developing advanced materials in a cost-effective manner. No longer able to count on "gifts from God"-as one executive calls traditional chipmaking materials-suppliers, OEMs, and semiconductor manufacturers must work together to confront the scaling challenges ahead, said several speakers at the trade association's Strategic Materials Conference in mid-January.
机译:云没有散开,地球也没有动摇,但是来自SEMI的最近一次半导体材料会议的一个重要信息随处可见。如果该行业希望以成本有效的方式开发先进的材料,则需要进行合作和公平的知识产权安排。行业协会战略材料会议的几位发言人在演讲中说,由于不再能够依靠“上帝的礼物”(一位高管称其为传统的芯片制造材料),供应商,OEM和半导体制造商必须共同努力应对未来的规模挑战。一月。

著录项

  • 来源
    《Micro 》 |2005年第2期| p.182024-25| 共4页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 环境科学、安全科学 ;
  • 关键词

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