...
机译:基于圆柱模型的绝缘包装解决方案
Department of Packaging Engineering, School of Mechanical Engineering, Jiangnan University, 1800 Lihu Avenue,Wuxi, Jiangsu 214122, China,School of Mechanical Engineering, Jiangnan University, Wuxi, Jiangsu 214122, China;
School of Mechanical Engineering, Jiangnan University, Wuxi, Jiangsu 214122, China;
机译:基于圆柱模型的绝缘包装解决方案
机译:功率循环期间具有铅基焊点的非绝缘TO-220AB封装的寿命预测模型
机译:圆柱形封装中果汁模型解决方案的有效传热系数和全局热阻的行为
机译:圆柱形集成介质谐振器天线由片上集成插槽激励,用于完全封装的60 GHz前端解决方案
机译:绝缘包装和绝缘包装解决方案的数学模型。
机译:基于大涡模拟的圆柱对锥旋风分离器旋涡长度的一阶和二阶模型
机译:基于气缸模型的绝缘包装解决方案