机译:Agcuti填充箔真空焊接Sio_2玻璃陶瓷和Ti-6al-4v合金
sio_2 glass ceramic; brazing; microstructure; mechanical properties;
机译:使用NiCrSiB非晶填充箔将ZrO_2陶瓷钎焊到Ti-6Al-4V合金中:界面微观结构和接头性能
机译:SiO_2玻璃陶瓷与Ti-Zr-Ni-Cu合金钎焊的Ti-6Al-4V合金接头的界面组织分析
机译:纳米Al_2O_3增强AgCuTi复合填料将C / C复合材料真空钎焊至TC4合金。
机译:AgCuTi钎料将SiO_2f / SiO_2复合材料与金属连接,接头强度和显微组织
机译:使用纯金作为填充金属,将氧化铝陶瓷真空钎焊至钛以用于生物医学植入物。
机译:Au-Ni-Pd-Ti高温钎料钎焊SiC陶瓷接头的表征
机译:通过Ti和Zr非晶态填充合金提高与母材相等的Ti-6Al-4V钎焊接头强度
机译:铝合金真空钎焊 - 气体淬火用填充金属合金的研究进展