机译:跨晶解理裂纹的晶界分离
J. Chen1, X. Kong2, S. S. Chakravarthula2 and Y. Qiao*1 1Department of Structural Engineering, University of California at SanDiego, La Jolla, CA 92093 0085, USA2Department of Civil Engineering, University of Akron, Akron, OH 443253905, USA;
CLEAVAGE CRACKING; GRAIN BOUNDARY; FRACTURE TOUGHNESS; BREAK-THROUGH POINT;
机译:跨晶解理裂纹的晶界分离
机译:硅铁合金中三方裂隙裂纹的前裂纹穿透。
机译:剪切耦合的晶界运动与裂纹的相互作用:裂纹愈合,晶界退粘和亚晶粒形成
机译:对应于铁素体钢晶界裂解裂纹传播的有效表面能的实验评价
机译:位错通道 - 晶界相互作用位点局部应力状态的起源与表征及其在辐照辅助应力腐蚀裂纹中的作用
机译:半固态晶粒的晶界液化开裂
机译:晶界的作用在铁硅合金的解理裂纹和热裂纹停止实验中的作用