机译:含少量Ni的新型Sn-0.5Ag-0.7Cu焊料的组织和力学性能研究
Physics Department, Faculty of Science, Zagazig University, Zagazig, Egypt;
Lead-free solders; Microstructure; Intermetallic compound; Tensile; Hardness;
机译:用于电子应用的Ni掺杂Sn-0.5Ag-0.7Cu低银焊料合金的微观结构,热和蠕变性能的演变
机译:镓的添加对Sn-0.5Ag-0.7Cu焊料组织和性能的影响
机译:稀土铈对Sn-Ag-Cu和Sn-Cu-Ni焊料的微观结构,可焊性以及焊点力学性能的影响
机译:掺Ni的Sn3.0Ag0.5Cu锡合金多壁碳纳米管的组织和力学性能研究
机译:电子封装应用中的Sn-Ag-Cu无铅焊料的机械性能和微观结构研究。
机译:Ni / Sn / Ni微型焊点力学性能的IMC微观结构演变依赖性
机译:IMCS微观结构演化依赖力学性能对Ni / Sn / Ni微焊点的依赖性
机译:无铅焊料的力学性能和微观结构研究