...
机译:微电子包装中的热机械增强型高性能有机硅凝胶和弹性体密封剂
机译:具有环氧基和丙烯酸酯基的苯基有机硅树脂的合成及其对高折射率加成固化有机硅密封胶的粘合增强
机译:将锐钛矿型TiO2颗粒掺入有机硅密封胶中以实现高性能白光LED
机译:用于密封等效(非密封)IC封装的有机硅密封胶中污染物移动离子的分析
机译:水分暴露对微电子包装中聚合物外包装的机械性能的影响
机译:通过弹性体多硫化物,自组装的NAnoPhase颗粒,功能性溶胶凝胶和防腐添加剂对环氧涂层的改性和增强
机译:最小化LED硅酮密封胶的残留空隙和光学双折射的最佳固化工艺
机译:微电子封装中底部填充胶的TSDC测量
机译:颗粒状硅橡胶:一种有效的可拆卸电子包装密封剂。