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IBM Research Alliance’srn7nm Node Chips

机译:IBM Research Alliance的rn7nm节点芯片

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摘要

The secret to packing a whopping 20 billion transistors onto a fingernail-sized chip involves a combination of Silicon Germanium (SiGe) channel transistors and Extreme Ultraviolet (EUV) lithography integration. This formula, championed by an alliance led by IBM Research, is billed as the semiconductor industry's first 7nm node chip with functioning transistors. Today, microprocessors leverage 22nm and 14nm technologies, and 10nm is on its way to maturity. The new 7nm technology in the IBM consortium's test chips Is considered critical to meeting the anticipated demands of future cloud computing and Big Data systems, cognitive computing, mobile products and other emerging technologies. Other partners in the public-private consortium include GLOBALFOUNDRIES, Samsung and the SUNY Polytechnic Institute's Colleges of Nanoscale Science and Engineering.
机译:将多达200亿个晶体管封装到指甲大小的芯片上的秘密涉及硅锗(SiGe)沟道晶体管与极紫外(EUV)光刻集成的结合。由IBM Research领导的一个联盟倡导的这一公式被称为半导体行业首款具有功能晶体管的7nm节点芯片。如今,微处理器利用22nm和14nm技术,而10nm正在走向成熟。 IBM联盟测试芯片中的新7nm技术被认为对于满足未来云计算和大数据系统,认知计算,移动产品以及其他新兴技术的预期需求至关重要。公私合营组织的其他合作伙伴包括GLOBALFOUNDRIES,三星和纽约州立大学理工学院的纳米科学与工程学院。

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    《Linux Journal》 |2015年第257期|54-54|共1页
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