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【24h】

Etude de la stabilisation sous contrainte d'un alliage ternaire a memoire de forme type Cu-Zn-Al

机译:Cu-Zn-Al三元形状记忆合金的应力稳定研究

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摘要

Nous avons mis en evidence l'influence des contraintes de traction couplees a la temperature sur le comportement d'un alliage a memoire de forme de type Cu-Zn-AI se transformant au-dessus de la temperature ambiante. Lapplication de contraintes croissantes lors de cycles thermiques montre que la stabilisation de la phase martensitique augmente avec la contrainte. Le cyclage repete en temperature, sous contrainte constante, ainsi que les faibles vitesses de balayage en temperature accentuent cette stabilisation. Ce phenomene est attribue a un piegeage des interfaces austenite-martensite par des lacunes. Cette hypothese est validee par les effets compares d'un balayage en temperature en continu et par echelons.
机译:我们已经强调了在温度耦合的拉伸应力对Cu-Zn-Al型形状记忆合金在高于环境温度时转变的行为的影响。在热循环中施加增加的应力表明,马氏体相的稳定性随应力而增加。在恒定应力下在温度下重复循环以及在温度下低扫描速度加剧了这种稳定性。这种现象归因于间隙引起的奥氏体-马氏体界面的捕获。该假设通过连续温度和步进扫描的比较效果得到了验证。

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