机译:斜角界面处的热应力
机译:具有粗糙界面的热应力材料的机械测试:热障复合材料中的机械诱导分层开裂
机译:基于应力诱导界面热接触电阻的双段热整流器热整流增强
机译:界面形态和热生长氧化物厚度对热屏障涂层系统残余应力分布的影响
机译:热成像技术,用于检测装配中的热界面问题和可靠性压力
机译:APTMC:与ANSYS一起使用的接口程序,用于热和热诱导应力建模/模拟第1级和第2级VLSI包装
机译:热应激共生体的转录组学分析揭示了应激和代谢基因的差异表达。
机译:APTMC:与ANSYS一起使用的接口程序,用于热和热诱导应力建模/模拟第1级和第2级VLSI包装